Soulution 530：難以超越，綜擴之王

530的失真極低、頻寬極寬、輸出阻抗特低，回轉率極高、阻尼因數更超過10,000。原廠網頁上還公佈了許多測試數據，這種作風很容易讓人以為Soulution是一家特別重視測試規格的廠家。但事實上，這只是Soulution的面相之一，他們雖然強調測試，也同樣重視聆聽。
就拿負回授的運用來說吧，時下大多數擴大機設計者對負回授都有所保留，認為用多了會造成相位失真，拖慢暫態反應，Soulution則是極少數的例外，它們不但施加了深度的局部負回授，甚至還加了0.1dB的微量整體負回授。為什麼？因為他們實際試聽比較過，加了微量整體負回授的聲音更好聽，所以他們毅然決定採用，無懼於一般人對負回授的反感。

負回授的負面影響該如何解決呢？Cyrill說他們採用了反應速度超快的負回授線路，頻寬高達1MHz，在這種狀況下，人耳已經無法分辨負回授的負面影響，但是卻能明顯感受到負回授所帶來的諸多優點，包括控制力更好、頻寬更寬、線路更穩定等等。這種超高速、超寬頻線路的設計難度其實非常高，不僅元件必須極度精密，線路的走向也必須非常講究，Soulution所使用的元件都是特別訂製品，成本之高可想而知。有趣的是，瑞士音響廠家對這種線路似乎特別拿手，Goldmund就是另一個著名的例子。
值得一提的是，Cyrill並不堅持他們調出的聲音就是唯一正確的聲音，他認為許多人可能會喜歡沒有施加整體負回授的聲音，因為那比較像管機的特質，聲音比較軟，但控制力較差，衝擊性也比較弱。只不過這並非他們要的聲音。所以最後他們決定不去迎合大多數人的偏好，而是要調出屬於Soulution的聲音風格。在Hi End器材聲音同質性越來越高的當下，Soulution這種擇善固執，不受主流觀點左右的態度實在令人激賞。

Soulution的另一個設計特點，是大量採用厚銅片取代機內配線，不但用來分配電源，也用來傳輸訊號。這種作法的好處有三：
1. 厚銅片的阻抗比機內配線低，有助於提升阻尼因數，加強擴大機對喇叭的控制力。
2. 厚銅片的電流耐受力更好，更符合Soulution的大電流輸出特性。
3. 銅是最好的熱導體，有助於元件散熱。

這種設計有沒有缺點呢？Cyrill坦言厚銅片的雜訊屏蔽能力可能不及一般機內配線，不過聽感上的優點遠大於這個小缺陷，所以他們還是決定採用。這又是Soulution聽感優先於測試規格的另一個證明。

前面提到530內含完整的520前級與兩部501單聲道後級，在龐大的機箱中非為三層框架安置，最上層是前級，中間是兩部後級，空間最大的下層則是電源供應線路。每層都有厚鋁板隔間避免相互干擾，確保雜訊屏蔽能力與分體式前後級相同。前、後級線路板以最短訊號路徑連接，則更能發揮Soulution超高速線路的理念，這恐怕是分體式前、後級所難以取代的優勢。

線路設計方面，530配備級進式音量控制線路，特選高精度、低噪訊金屬皮膜電阻衰減訊號，能以1dB為一級，進行74級的音量調整。為了避免切換電阻時的突波傷害放大線路，特別另設一個PGA（Programmable Gain Amplifier）線路負責切換工作，只要實際使用，就可以感受到Soulution在細節上的講究，這絕對是我所使用過操作手感最滑順、最精緻的音量控制了，光是轉動音量旋鈕，就能讓人感受到無可比擬的精密感與高級感。