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Goldmund原廠之旅即將啟程,問題大蒐集

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發佈時間: 2012-4-25 14:58

正文摘要:

下週一即將動身前往瑞士 進行音響論壇第一次Goldmund原廠採訪 揭開這間瑞士頂級Hi End廠家的神祕面紗 行程非常趕,實際採訪時間預計大約只有一天(其餘都在坐飛機......) 不知大家對Goldmund有何疑問 請大家在這 ...

回覆

gugu 來自 上海 發表於 2012-4-27 23:23:52
比较关心他们的喇叭,除了机械接地和铝合金箱体,还有啥秘技,在高端喇叭都在用陶瓷,钻石,为啥选用scan和seas的单元,?
黃有瑒 來自 台灣 發表於 2012-4-27 16:32:34
本帖最後由 WilliamHuang 於 2012-4-27 16:34 編輯

1. 一直以來Goldmund後級擴大機都使用MOSFET作為功率晶體,現在依然是嗎?
2. 在新一代的Telos大功率後級中,我看到數量驚人的功率晶體與濾波電容,比以前的機種多很多,這樣做的目的為何?
3. 在DAC產品系列上見到HDMI端子,其用途為何?
4. 未來打算推出數位流的產品嗎?
5. 相較於其他Hi End 品牌,Goldmund前級型號很多,這樣做的用意是什麼?聲音又比其他品牌強在哪裡?

我發現我的問題怎會這麼多咧?
redarmy 來自 台灣 發表於 2012-4-27 11:23:53
之前的Goldmund器材大多是模組化設計
據說壞了不太好修
不知現在有無這種問題
可以問問嗎?
tim 來自 台灣 發表於 2012-4-26 10:06:36
音響界的超級精品!!真想看看他們的工廠是什麼模樣?
aCHOU 來自 台灣台北 發表於 2012-4-26 03:08:32
從訊源到喇叭~  不知道各項器材成本最高的部份是什麼? ex.哪種零件、機箱、外觀設計、良率、玄妙的Know how??????  還有什麼其他的????

還有...... 給買不起GOLDMUND的發燒友的一句話!(這樣問好像有點機車)

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