In-Cell技術將讓下一代iPhone 再薄15％

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圖文／癮科技

下一代 iPhone （又稱 iPhone 5）謠言已經滿天飛，可見市場的期待度。Apple 為了要再減少 iPhone 的厚度，已經開始在研究新的技術，其中，就以名為 In-Cell 的觸控技術最為獲得 Apple 的青睞，如果 In-Cell 技術可以量產出來的話，下一代的 iPhone （甚至是其他 iDevice）厚度可以在有效降低。

（圖片來源：Mac Rumors）

In-Cell （內嵌式觸控）仍是在電容式觸控的範疇，與 On-Cell 的差異，前者的關鍵在於改變螢幕與觸控面板的堆疊分式，以往的 On-Cell 堆疊方式是把觸控感應 IC 疊在濾光片上（CF，Color Filter），而 In-Cell 則是將觸控 IC 整合到面板上，可以再少一層觸控面板，因為少了一層，膠合也只要一次（以往要兩次：玻璃 + 觸控 + 面板），現在只要玻璃 + 面板（含觸控 IC）。

內嵌式觸控技術與漢堡很像的地方，都是愈少層，成本與耗工都愈便宜，若現在的 iPhone 4S 導入 In-Cell 技術，厚度可從9.3mm，再降低到7.9mm，可以少一層東西，透光率就更高，而且干擾就更少，可提昇觸控的精準度。只是，因為整合程度更高，造成 In-Cell 良率上就不如 On-Cell ，再加上與面板的整合，如何控制面板所帶來的雜訊也是一大挑戰。
資訊來源:NOWnews 今日新聞網

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